矽晶切更薄將削減太陽能電池的價格
- 建檔日期：101-03-13
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美國加州聖荷西的Twin Creeks科技公司宣稱，可供應將矽晶切薄至20微米的設備；一般設備能將矽晶切薄至200微米。傳統方式以鑽石鋸切矽晶片，切片過程會損耗大量矽晶。該科技公司以發射質子，即氫原子，打入矽晶塊特定深度，然後加熱質子使之膨脹，矽晶塊因此剝裂成片；該公司稱此技術為"質子誘發頁狀剝落(proton-induced exfoliation)"。目前生產一個標準光電池每瓦發電容量需要6.5公克矽晶，成本約0.4美元，而成品的市場價格每瓦發電容量約0.85美元；新的製程只需0.6公克矽晶，成本約0.1美元，可以讓成品價格非常具有競爭力。
